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厂商型号

CL31B332KGFNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 0.0033uF 500V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL31B332KGFNNNE

#1

数量:10955
1+¥1.0795
10+¥0.7493
25+¥0.5512
50+¥0.4508
100+¥0.3804
250+¥0.3104
500+¥0.2603
1000+¥0.2303
最小起订量:1
美国费城
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#2

数量:18000
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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#3

数量:1
最小起订量:1
美国费城
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质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

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CL31B332KGFNNNE产品详细规格

规格书 CL31B332KGFNNNE datasheet 规格书
CL31B332KGFNNNE Spec
CL31B332KGFNNNE Characteristics
CL31B332KGFNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 0.0033 uF
电压 500 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.25 mm
产品厚度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
产品高度 1.25
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC3,3N1206X7R500K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 2000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 2000
C(N ) 3,3nF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1206
表壳尺寸 1206
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 500V
电容 3300pF
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 500V
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
厚度(最大) 0.055" (1.40mm)
其他名称 1276-3152-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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